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光峰科技(688007)融资融券信息(10-08)

2019-10-09 08:59:29东方财富网股吧770
来源:东方财富Choice数据 作者:数据中心

 

K图 688007_0

光峰科技(688007)2019-10-08融资融券信息显示,光峰科技融资余额69,498,421元,融券余额5,256,436.57元,融资买入额4,392,546元,融资偿还额2,815,897元,融资净买额1,576,649元,融券余量166,501股,融券卖出量96,601股,融券偿还量0股,融资融券余额74,754,857.57元。光峰科技融资融券详细信息如下表:

交易日期代码简称融资融券余额(元)
2019-10-08688007光峰科技74,754,857.57
融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)
69,498,4214,392,5462,815,8971,576,649
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
5,256,436.57166,50196,6010

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