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金发科技(600143)融资融券信息(09-24)

2020-09-25 09:10:55东方财富网股吧1400
来源:东方财富Choice数据 作者:数据中心

 

K图 600143_0

金发科技(600143)2020-09-24融资融券信息显示,金发科技融资余额3,039,575,563元,融券余额57,831,493.2元,融资买入额124,100,213元,融资偿还额73,640,584元,融资净买额50,459,629元,融券余量3,707,147股,融券卖出量101,840股,融券偿还量212,100股,融资融券余额3,097,407,056.2元。金发科技融资融券详细信息如下表:

交易日期代码简称融资融券余额(元)
2020-09-24600143金发科技3,097,407,056.2
融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)
3,039,575,563124,100,21373,640,58450,459,629
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
57,831,493.23,707,147101,840212,100

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